CPO 是矽光子嗎？800G、1.6T 與 CPO 架構差異及台廠供應鏈整理

日期：2026-09-23｜分類：產業比較｜執行：KumoAlpha 數據模組

摘要

本研究整理高速傳輸三個常被混用的名詞：可插拔光收發模組（800G／1.6T）、矽光子（技術路徑）、共同封裝光學 CPO（封裝架構）。三者不在同一層次：

• 800G／1.6T 是「速率規格」，目前仍以可插拔模組為出貨主體。
• 矽光子是「做光晶片的方法之一」，與傳統磷化銦（InP）雷射路徑並存。
• CPO 是「把光引擎搬到交換器晶片旁邊」的封裝架構，目標速率帶落在 3.2T 至 12.8T，與 800G／1.6T 屬不同世代。

市場數據顯示，速率升級仍在加速。外資券商 2026 年 9 月研報將 2026–2028 年 800G 及以上光模組出貨預測上調約三成，1.6T 及以上上調 29%／61%／50%。法人預估 2027 年 1.6T 以上出貨年增約六成，但上游 InP 供應缺口被點名為滲透率瓶頸。CPO 則仍處送樣與標準制定階段，3.2T 光模組預計 2027 年末至 2028 年初商業化。

一、架構釐清：三個層次

1. 速率層：800G → 1.6T → 3.2T

可插拔（Pluggable）光收發模組是資料中心現行主流。800G 已進入大規模部署，1.6T 被多家研調機構描述為「世代平移」而非小改款：電氣介面從 8×100G 推進至 8×200G 或同等通道拆分，DSP、雷射數量與功耗結構同步換位。

出貨量級（綜合研調與媒體引述法人估算，口徑各異，僅供對照）：

• 800G：2026 年約 3,500 萬顆量級。
• 1.6T：由約 270 萬顆增至 2026 年約 1,300 萬顆量級。
• 800G 以上合計：2026 年約 5,500 萬顆，2027 年倍增至約億顆量級。

高盛 2026 年 9 月研報（經多家媒體轉述）：800G 及以上出貨由 5,970 萬／1.04 億／1.26 億隻，上調至 7,820 萬／1.44 億／1.71 億隻（2026／2027／2028 年）；全球光模組市場規模預估 2026 年約 677 億美元、2027 年約 1,314 億美元、2028 年約 1,485 億美元。

2. 技術層：矽光子 vs. InP

矽光子（Silicon Photonics）指在矽基上製作光波導、調變器等結構，以 CMOS 相容製程整合光電功能。其對照組是傳統以磷化銦（InP）為增益介質的雷射路徑。兩者不是互斥：矽負責被動傳輸與調變，發光仍多依賴 III-V 族材料（InP／砷化鎵）外接或鍵合。

台積電 COUPE（緊湊型通用光子引擎）是矽光子封裝路徑之一，搭載 200Gbps 微環調變器（MRM），公司方面曾表示預計 2026 年進入量產。此為製程節點資訊，不代表終端 CPO 交換器同年放量。

3. 封裝層：CPO、NPO、LPO 在吵什麼

• CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）：將光引擎與交換器 ASIC 同封裝，縮短電氣走線，降低功耗與延遲。數位時代整理的業界口徑：載板光學（On-board Optics）對應 800G／1.6T，CPO 對應 3.2T 至 12.8T，光學 I/O 則為 6.4T、12.8T 及以上。
• NPO（Near-Packaged Optics）：光引擎靠近但不與 ASIC 同封裝，折衷可維修性。OIF 已於 2026 年 6 月新增 12.8T NPO 模組專案（200G／lane，涵蓋 12.8T 與 6.4T）。
• LPO（Linear-drive Pluggable Optics）：省去 DSP 的線性驅動可插拔方案，訴求低功耗低延遲。有 2026 年 OCP 區域會議引述指出 LPO 在 1.6T 世代遭遇挑戰，側面使 CPO 時程討論提前。此說法來自會議側記，尚未見標準組織定論。

白話對照：800G／1.6T 回答「現在買得到什麼」；CPO／NPO／LPO 回答「光引擎要放在哪裡」；矽光子回答「光晶片用什麼做」。

二、CPO 量產最被低估的一關：FAU

SimpleTechTrend 2026 年 7 月專文指出，光纖陣列單元（FAU，Fiber Array Unit）是 CPO 從實驗室走向量產的隱形關卡。FAU 是將多根光纖精準排列、固定並與光晶片耦合的被動元件，需要次微米級對位精度。傳統主動對準（通電逐通道微調）耗工時，量產瓶頸在此。

相關動態：

• 大立光董事長 2026 年 7 月證實跨足矽光子，首家客戶 FA 規格已取得，7 月送樣，認證順利下最快 2027 年中量產。
• 業界出現以玻璃波導實現被動對準、跳過傳統 FAU 製程的路線討論，但仍處概念與早期產品階段，未改變 FAU 短期仍是良率關鍵的事實。

三、台廠供應鏈位置整理（依環節，不排名）

以下位置描述綜合公司公告、法說與媒體報導整理，實際供貨與認證進度以公司公告為準。

上游材料與晶片：

• 聯亞（3081）：InP 磊晶片供應商。1.6T 世代 InP 供應缺口若如法人所述超過七成，上游磊晶環節受關注度上升，但缺口數字為法人估算，未經供需雙方證實。
• 全新（2455）：III-V 族磊晶（砷化鎵／InP），同屬雷射上游。
• 波若威（3163）：光被動元件（光纖陣列、跳線相關），FAU 議題的直接相關環節之一。

中游元件與模組：

• 上詮（3363）：光纖陣列、光耦合相關元件。
• 華星光（4979）：光收發模組與光次模組。
• 光聖（6442）：光被動元件與模組組裝。
• 眾達-KY（4977）：高速光收發模組。
• 聯鈞（3450）：雷射封裝、光學耦合代工。
• 前鼎（4908）：光耦合、光學檢測相關。
• 光環（3234）：光纖到戶與光收發相關產品線。

封測與測試延伸：

• 台星科（3265）：公司年報與法說揭露與客戶合作開發 CPO 產品、提供矽光子測試方案；媒體引述公司方面說法，矽光子新產能預計 2026 年完成建置，已送樣美系網通客戶，量產時程視認證進度而定。部分報導提及法人看好其切入輝達 Rubin 架構供應鏈，此為法人觀點與社群推論，未經供應鏈證實，本研究不採用。

四、時程對照表

五、風險提醒

1. InP 與關鍵零組件供給約束：法人點名 InP 缺口可能限制 1.6T 滲透率，實際出貨可能低於研調上調後的預測。
2. CPO 時程遞延風險：FAU 對位良率、雷射整合、散熱與可維修性任一環節未達標，都可能使 3.2T 商業化晚於 2027 年末口徑。
3. 標準路線分歧：CPO、NPO、LPO 與可插拔並存，標準未收斂前，單一路線的資本支出存在錯置可能。
4. 需求真實性驗證：高盛引述受訪企業稱已出貨模組均實質部署、非通路囤貨，但 AI 資本支出若放緩，800G 以上倍增預測仍面臨下修。
5. 資訊落差：本研究引述多家媒體轉述研報原文，數字在轉述中可能存在口徑差異；個股環節描述以公司公告為準，法說與送樣進度不代表訂單保證。

專有名詞（中英文）與說明

• 800G／1.6T／3.2T：光傳輸速率規格，數字為每秒傳輸位元總量（800G＝800 Gbps）。
• ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）：特殊應用積體電路，此處指交換器主晶片。
• COUPE（Compact Universal Photonic Engine）：台積電矽光子整合平台，將電子與光子元件共同封裝。
• CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）：光引擎與交換器晶片同封裝的架構，目標 3.2T 至 12.8T 世代。
• DSP（Digital Signal Processor，數位訊號處理器）：光模組內做等化與錯誤修正的晶片，LPO 路徑試圖省去它。
• EML（Electro-absorption Modulated Laser，電吸收調變雷射）：高速光模組常用雷射型態之一。
• FA／FAU（Fiber Array／Fiber Array Unit，光纖陣列／單元）：將多根光纖精準排列固定的被動元件，是 CPO 耦合良率關鍵。
• InP（Indium Phosphide，磷化銦）：高速雷射上游材料，1.6T 世代供給受關注。
• LPO（Linear-drive Pluggable Optics）：無 DSP 的線性驅動可插拔光模組路徑。
• MRM（Micro-Ring Modulator，微環調變器）：矽光子常用調變結構，COUPE 採用 200Gbps 版本。
• NPO（Near-Packaged Optics）：光引擎靠近 ASIC 但不同封裝的折衷架構。
• OIF（Optical Internetworking Forum）：光互連標準組織，制定 CPO／NPO 等實作協議。
• PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四階脈衝振幅調變）：每符號傳 2 位元的調變格式，800G／1.6T 主流。
• QSFP-DD／OSFP：高速光模組封裝外形規格。
• Silicon Photonics（矽光子）：以矽基製作光波導與調變器的技術路徑。

本報告僅供資訊參考，不構成投資建議。內容基於公開資料整理，使用者應自行判斷資訊準確性並自負投資風險。