台積電 CoPoS 相關台廠供應鏈整理

文件編號： 20260719_TSMC_CoPoS_TW_SupplyChain
研究執行： 雲發科技（KumoAlpha）數據模組
資料截止： 2026-07-19（台北時間）
研究範圍： 公開資訊中，與台積電 CoPoS（含 panel-level 路徑、玻璃載板／玻璃核心基板驗證）相關之台灣公司
研究性質： 產業鏈資訊整理；不構成投資建議

一、先講清楚結論口徑

1. 台積電官方並未在法說會公布 CoPoS 供應商名單。
   2026/7/16 Q2 法說僅表示：主流仍是 CoWoS；正在開發降成本 alternative；與 substrate vendor 合作；pilot line 約再一年成熟後可與客戶進入 production。
2. 因此下列「台廠」多來自：子公司／產線訊息、研調、供應鏈外電、設備 demo 名單與題材整理，必須分層，不能把「概念聲量」當做「已拿 HVM 訂單」。
3. CoPoS 應拆成至少兩段來看：
   • CoP：panel／carrier 路徑（化圓為方、生產效率）
   • oS：substrate，尤其 GCS（玻璃核心基板）與翹曲／可靠度
     兩段的台廠參與者不一定同一批，成熟時間也可能不同步。
4. 現階段多數公司仍在 demo／驗證／送樣；pilot 參與 ≠ 終局量產供應商。

二、產業位置：誰在「幫忙做 CoPoS」

三、台廠名單（依證據硬度分層）

第一層：證據相對較硬（多源交叉／結構位置清楚）

附註（非台廠，但常一併出現）：日本 Ibiden 在玻璃核心基板／ABF 結構驗證中被高頻點名，屬 oS 端關鍵參照，不列入台廠表。

第二層：設備——供應鏈外電整理之 demo／評估名單（台廠）

以下主要整理自 2026 年中圍繞「采鈺試產線設備進機／評估名單」的供應鏈報導。屬 demo／認證候選，不是已公告之量產得標清單。

國際設備對照（方便理解台廠卡位，非本題名單）：Canon、SUSS、SCREEN、TEL、AMAT、KLA、Lam、DISCO、K&S、ASMPT、TOWA 等仍占關鍵站點。

對第二層的研究讀法：

• 目前較合理的狀態詞是 demo 進機／評估中。
• 外電亦指出：即便 demo 通過，到正式採購認證常需更長時間；通過驗證 ≠ HVM award。

第三層：TGV／玻璃加工／載板——高聲量，但「是否為台積電 CoPoS 終局夥伴」仍待驗證

另外，力成、其他 FOPLP 玩家、均豪、暉盛、德律、雷科 等，常因 panel／玻璃檢測／FOPLP 能力被市場歸入「玻璃基板／panel 生態」，但與「專供台積電 CoPoS HVM」的距離必須一間一間核對，不宜整包等同。

四、結構圖：台廠落在哪一段

[Chip / HBM]
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 CoP 段（Panel / Carrier）
  - 平臺：台積電
  - pilot 載體：采鈺（高頻被點名）
  - 面板／玻璃加工經驗：群創 等
  - 設備：辛耘、弘塑、萬潤、印能、志聖、檢測與載具鏈...
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 oS 段（Substrate / 可能的 GCS）
  - 國際載板參照：Ibiden（非台廠）
  - 台系載板觀察：欣興、南電、景碩、臻鼎-KY 等
  - TGV／玻璃孔：鈦昇 等設備；正達／宸鴻等玻璃加工敘事
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 客戶系統（AI GPU / HPC / 未來更大 reticle 級封裝）

對照台積電法說口徑：
「alternative to lower cost」較靠近 CoP；
「work with substrate vendor」較靠近 oS。
台廠名單應依此兩段分別追蹤，而不是一張「CoPoS 概念股」無差別列表。

五、時程與現況（公開敘事整合）

六、研究上的過濾標準（避免名單幻覺）

要回答「有哪些台廠在幫 TSMC 做 CoPoS」，較嚴謹的進度詞只有四檔：

1. Company-claimed： 公司法說／年報自己說有關
2. Multi-source supply-chain： 多家產業媒體／研調交叉（如采鈺線、群創驗證）
3. Demo list rumor： 單次設備評估名單流出
4. Thematic basket： 概念文章整包點名

本報告對第 1 層偏 2；第 2 層偏 3；第 3 層大量落在 3–4。
目前看不見「台積電公告的完整 HVM 供應商白名單」。

額外提醒（承接先前研究框架）：

• pilot／early engagement 名單 ≠ 終局量產名單
• 設備商「有一台 demo」距離多年實質營收，中間仍有良率、成本與策略淘汰
• CoP 成熟不自動等於 GCS／oS 成熟

七、風險與不確定性（至少 3 項）

1. 資訊不對稱風險： 台積電高度管控供應鏈資訊；外電名單可能過時、不完整或誤植。
2. 驗證失敗／淘汰風險： demo 通過仍可能拿不到量產；技術門檻在 TGV、warpage、大尺寸平坦度與對位。
3. 時點右移風險： pilot mature、客戶 production、HVM 之間可觀落差。
4. 角色錯置風險： FOPLP／一般玻璃加工經驗被市場直接等價為 TSMC CoPoS 供應鏈。
5. 國際設備與材料主導風險： 關鍵站點仍可能由美日設備與國際特種玻璃主導，台廠僅在部分站位。
6. 異步成熟風險： CoP 與 oS 時程不同步，產品卡在其中一段，影響另一段需求顯性化。

八、精簡結論

若只保留「研究可用」的台廠圖像：

1. 最清楚的結構支點

   • 試產載體：采鈺
   • 玻璃／panel 合作驗證高頻名：群創（與國際載板端 Ibiden 並提）

2. 現階段真正熱鬧的台廠戰場在設備 demo

   • 濕製程／熱製程／填膠／檢測／載具：辛耘、弘塑、萬潤、印能、志聖、晶彩科、大量、致茂、家登等

3. TGV 與載板是下一層觀察池

   • 鈦昇、正達、宸鴻、欣興、南電、景碩、臻鼎-KY 等
   • 多為驗證或能力卡位，尚未能當成終局 HVM 名單

4. 一句話

台廠已經從前置驗證與 demo 進機進入 CoPoS 生態，但「在幫忙做」的現態，仍以 pilot／驗證 為主，不是已全面量產代工。

專有名詞（中英文）與說明

• ABF（Ajinomoto Build-up Film）：高階 IC 載板常用的增層絕緣材料；先進封裝 substrate 討論中的核心材料之一。
• CapEx（Capital Expenditure，資本支出）：用於廠房、設備與產能建設的資本支出。
• CoPoS（Chip on Panel on Substrate）：台積電新一代先進封裝取向，將晶片放在面板級載體上，再接到基板，以改善大尺寸封裝的面積利用與成本結構。
• CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：台積電現主流 2.5D 先進封裝平臺，以晶圓級載體整合晶片後再接基板。
• CTE（Coefficient of Thermal Expansion，熱膨脹係數）：材料隨溫度伸縮的程度；不同材料 CTE 不匹配時易產生翹曲。
• Demo 機／Demo 驗證：設備商先提供測試機台給客戶評估，尚未等於量產採購。
• FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級封裝）：在矩形面板上做扇出封裝的技術路徑，與 panel 級製程能力相關。
• GCS（Glass Core Substrate，玻璃核心基板）：以玻璃為核心層的封裝基板結構，常對應 CoPoS 中的 oS 議題。
• HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）：與 AI 加速器並排整合的高頻寬記憶體，推升封裝尺寸與互連密度。
• HVM（High Volume Manufacturing，高產量量產）：穩定、高產能的商業量產階段，有別於 pilot／試產。本研究強調 pilot mature ≠ HVM。
• HPC（High Performance Computing，高效能運算）：資料中心與 AI 等高運算應用領域。
• OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，半導體委外封測廠）：提供封裝測試服務的專業廠商。
• Panel / PLP（Panel-Level Packaging，面板級封裝）：以矩形面板而非圓形晶圓作為封裝載體之路徑。
• Pilot line（試點／試產線）：用於製程驗證與小規模客戶路徑的產線，不等於滿載量產線。
• RDL（Redistribution Layer，重佈線層）：在封裝中重新佈置電氣線路的金屬／介質層結構。
• TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）：在玻璃中形成垂直導通孔的關鍵製程，是玻璃基板難度核心之一。
• Tool-of-record / Material-of-record：被客戶正式指定為量產標準設備／材料之資格。
• Underfill（底膠／填膠）：用於晶片接合後填補縫隙、強化機械可靠度的材料與相關設備製程。
• Warpage（翹曲）：大尺寸封裝在熱製程中發生彎曲變形的現象，是 panel／玻璃路徑關鍵良率課題。
• WLP（Wafer-Level Packaging，晶圓級封裝）：以圓形晶圓為載體的封裝路徑，對照於 panel 級。

資料來源（節選）

1. 台積電 2026 Q2 法說會管理層關於先進封裝／pilot line 的公開答問（2026-07-16）
2. TrendForce：CoPoS 以 310×310mm 為標準、2026 驗證／2027 試產／2028H2 量產等產業判斷（2026-06-17）
3. DigiTimes／轉載供應鏈報導：采鈺龍潭 CoPoS 試產設備進機與設備評估名單整理
4. 產業媒體關於台積電與 Ibiden、群創進行玻璃基板驗證的交叉報導（2026-06）
5. 公開產業整理文章對 TGV、載板與設備概念名單的歸納（用於對照，不作為單一權威）

免責聲明

本報告由雲發科技（KumoAlpha）數據模組基於公開資訊整理，僅供研究參考，不構成證券投資顧問業務項下的任何個別有價證券投資建議、買賣勸誘、推介或保證。名單分層反映的是公開資訊證據強度，不代表營收兌現時點或投資價值排序。使用者應自行判斷資訊準確性與適用性，並自負投資風險與盈虧。