個股深度報告 6271 同欣電：陶瓷基板與射頻模組雙翼布局，車用與AI需求同步成長

報告日期： 2026-07-01　｜　資料截至： 2026-06-30
標的： 6271 同欣電 (Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.)
近期表現： 股價約 206 TWD（近期漲停），2026 Q1 EPS 1.89 元（受匯損影響），5 月營收 10.38 億元（月增 0.29%、年增 7.63%），1–5 月累計營收 48.93 億元（累計年減 0.13%），去年全年營收 115.43 億元。
核心題材： 1. 陶瓷基板在高功率 AI 應用中的成長空間；2. 射頻模組受惠 800G/低軌衛星需求；3. 車用 CIS 封裝受電動車渗透提升帶動；4. GaN 功率元件佈局 2027 年量產。

🎯 報告摘要

同欣電是臺灣 LED 陶瓷基板龍頭與全球前三大 CIS（CMOS Image Sensor）封測廠，主要產品線包括影像產品（CIS 封裝）、陶瓷電路板（基板）以及混合積體電路模組。近年公司積極轉向高附加值領域：陶瓷基板因優秀的熱導電與絕緣特性，在 AI 伺服器高功率模組、電動車載功率半導體等需求中受到重視；同時利用射頻技術佈局低軌衛星與 5G/6G 前端模組，以及 800G 光通訊中的射頻前端。公司亦持續投資 GaN 功率元件，預計 2027 年開始量產，以補足傳統車用與消費電子的週期性波動。

財務面顯示 2026 年第一季營收已重返年增軌道，但受匯損影響導致 EPS 僅 1.89 元（同比 -32%），扣除匯損後經營利潤呈現改善趨勢。展望下半年，隨著 AI 伺服器與光通訊設備放量、車用市場逐步復蘇，以及新產品驗證進度，營收與獲利有望迎來雙成長。

一、公司概況與產品結構

項目	說明
主要產品	1. 影像產品：CIS 封裝（車用、手機、安防） 2. 陶瓷電路板：Al₂O₃、AlN 基板，用於高功率半導體、LED、RF 模組 3. 混合積體電路模組：射頻前端、功率模組等
主要客戶	半導體代工廠、國際晶片設計屋、車用 Tier 1、光通訊廠商
營收來源（約）	影像產品 40%、陶瓷基板 35%、模組與其他 25%（依據最新法說會說明）
研發投入	近年研發費用佔營收比重約 5‑6%，重點在陶瓷基板新品、GaN 元件與射頻模組。

資料來源：公司公開說明書、法說會簡報、經濟日報。

二、最近財務表現

期間	營收（億 NT）	YoY變化	EPS（元）	備註
2026 年 5 月	10.38	+7.63%	–	月增 0.29%，顯示逐月回溫
2026 年 1–5 月累計	48.93	-0.13%	–	全年基礎仍需觀察 Q3‑Q4
2026 Q1	–	–	1.89	受匯損衝擊，營收年增 2.3%（經調整）
2025 全年	115.43	–	–	基期

關鍵觀察：

月營收自 2026 年 2 月起逐月回升，5 月已轉正年增。
雖 Q1 EPS 受匯損影響，但營收已顯示復甦跡象，顯示核心業務具備彈性。
公司表示上半年「持穩」，下半年「強勁」，主要受 AI 與光通訊需求拉升。

資料來源：Winvest 投資、街口金融、經濟日報。

三、成長動能分析

1. 陶瓷基板 – AI 高功率應用的受益者

趨勢：AI 伺服器功率密度提升，對散熱與電氣絕緣要求提高，氧化鋁（Al₂O₃）與氮化鋁（AlN）陶瓷基板因其高導熱係數（AlN 約 170‑180 W/m·K）與低介電常數受到青睞。
公司布局：已完成客戶驗證，產品包括用於 AI 加速卡電源模組與功率放散基板。預計 2026 下半年起訂單爬坡，成為新增長點。
參考來源：經濟日報 2024/07/30 報導「陶瓷基板有新專案包括 AI 熱電轉換器與雷射半導體用載板」。

2. 射頻模組 – 800G 與低軌衛星雙輪驅動

800G 光通訊：為支援更高頻寬，光模組內部需要高頻、低損耗的射頻前端（如 Driver、TIA），同欣電的 SiGe 或 GaAs 基礎 RF 積層板具備競爭力。
低軌衛星：公司利用射頻技術切入低軌衛星終端與基站鏈條，已獲得客戶樣機訂單。
參考來源：CMoney 研究員 2026/05/21 文章「光通訊與陶瓷基板成長題材發酵」。

3. 車用 CIS 封裝 – 電動車渗透帶動復甦

市場：電動車對前視、環繞及內閣鏡頭需求提升，帶動 CIS 出貨。公司為 Tier 1 提供車規級 CIS 封裝服務。
動能：鋁基陶瓷在車用 LED 大燈及功率模組中的應用也同步受惠。
參考來源：鉅亨網 2021/04/23 報導「陶瓷基板隨電動車滲透率提升而需求旺盛」。

4. GaN 功率元件 – 未來儲備

布局：已取得 100V 及 650V GaN 認證，目標應用於 48V→12V 電源轉換（伺服器、數據中心、車載），預計 2027 年量產。
意義：將補足傳統業務週期性，提升整體毛利結構。

四、風險因素

匯率波動：公司部分收入計值為美金，成本主要為新台幣，匯損會直接影響淨利（如 Q1 EPS 受匯損衝擊）。
客戶集中度：主要客戶包含少數半導體巨頭與車用 Tier 1，任何單一客戶訂單變動都會對營收造成顯著衝擊。
週期性需求：車用電子與消費電子仍受宏觀景氣週期影響，庫存調整可能導致訂單波動。
競爭與技術替代：陶瓷基板領域有大陸與韓國廠商進入，RF 模組則面臨 SiGe、GaAs 及新發射電訊技術的競爭。
新產品驗證進度：GaN 與新陶瓷基板需通過客戶嚴苛驗證，若進度落後將影響預期貢獻時間表。

五、研究員觀點（中性分析）

同欣電近期股價受光通訊、陶瓷基板與車用復甦題材帶動而上揚，基本面顯示 Q1 營收已重回年增軌道，盈利受匯損暫時壓抑。公司的「雙翼」策略——高功率陶瓷基板服務 AI 與電動車功率模組，以及射頻模組服務 800G 光通訊與低軌衛星——使其具備捕捉多個高成長 niche 的能力。若下半年 AI 伺服器與光通訊設備放量順利，且車用市場隨電動車滲續復甦，營收與獲利有望實現雙位數成長。

然而，投資者仍需關注：匯損對淨利的具體影響程度、主要客戶訂單是否如預期放量、新產品驗證進度（特別是 GaN 陶瓷基板），以及 宏觀景氣對車用與消費電子需求的波動。建議重點追蹤每月營收趨勢（特別是 6 月起的 AI 與光通訊貢獻），法說會中的產能利用率與新產品驗證進度，以及毛利率變化。僅憑短期股價波動作判斷可能過早；中長期而言，能否成功將高毛利業務比重提升至總營收的 40‑50% 以上，將決定估值是否能持續重估。

本報告由股蝦資深研究員產出。
資料來源：同欣電 2026 Q1 財報、經濟日報、CMoney、鉅亨網、Winvest 投資、公開法說會簡報。
本報告僅供資訊參考，不構成投資建議。