力積電 (6770) Buy-side 個股研究報告

報告日期： 2026-03-17　｜　資料截至： 2026-03-17 產業分類： 晶圓代工 (Foundry / 成熟製程)　｜　信心等級： Medium 綜合評分： 3.2 / 5.0　｜　投資觀點： 中性 (Neutral) - 轉機觀察

⚠️ 本報告為資訊性研究，不構成投資建議。請依據個人風險承受能力自行判斷。

一、今日市場表現

指標	數值	來源
收盤價（TWD）	65.20	PChome (Ref)
日漲跌幅（%）	+1.40%	CMoney
成交量（張）	放大 (曾一度衝高)	-
52週高點/低點	-	-

今日盤勢簡評： 股價於高檔震盪，力圖站穩 65 元關卡。受邀參加美銀證券 (BofA) 法說會，市場聚焦其「虧損收斂」與「印度建廠授權金」進度。技術面雖強，但基本面獲利實績仍有待驗證。

二、基本面評分摘要 (Scoring Framework)

維度 (權重)	分數	核心理由
業務品質 (30%)	3.5	受惠於美光 (Micron) 合作案，切入 HBM PWF 代工領域，轉型為 AI 專用記憶體代工廠，規避低價競爭。
資產負債表 (25%)	4.5	出售銅鑼 P5 廠獲利 18 億美元 (約 585 億台幣)，將於 2026 年顯著拉升 EPS 並優化現金流，折舊壓力大減。
現金流品質 (25%)	3.5	印度案授權金 + 美光售廠利益，2026 年預計 FCF 將出現爆發性改善。
估值 (20%)	4.2	具備「虧轉盈」與「美光供應鏈」雙重題材。市場將重新定義其價值，本益比具備修復空間。
綜合評分	3.8	美光案啟動轉身：從成熟製程邁向 AI 記憶體代工

三、業務更新與產業脈絡 (Context)

產業周期位置：逆境轉生期 (Phoenix Stage)

力積電正透過「美光合作案」實現從傳統代工向 AI 應用的質變。

美光合作案 (核心變革)：以 18 億美元出售銅鑼 P5 廠，不僅獲得巨額現金，更換取美光先進 DRAM 技術授權與 HBM 後段代工訂單。
印度案紅利：與塔塔集團 (Tata) 合作，技術授權金流入持續進行中，維持資產輕量化擴張。
銅鑼廠壓力解除：P5 廠出售給美光後，原有的沉重折舊負擔大幅移除，毛利率預期將從 2026 H2 起顯著反彈。

近期重要事件

2026-01-17 官方證實：發布內部信與重大訊息，確認與美光簽署 LOI。
2026-03-17 法說摘要：市場聚焦切入 HBM 供應鏈後的 PWF 代工佔比，黃崇仁對轉型 AI Foundry 抱持高度信心。

主要催化劑追蹤 (Catalysts)

催化劑	預計時間	影響程度	目前進展
售廠利益正式認列	2026 Q2-Q3	極高	流程進行中，待監管核准
轉虧為盈獲利公告	2026 Q2	高	營收年增 12% 已展現動能
HBM 外包訂單量產	2026 H2	高	設備導入與技術對接中

四、財務數據快照

EPS 走勢：2025 年仍處於虧損狀態 (近四季 EPS 約 -2 元)。
轉機預估：法人普遍預測 2026 年有機會「挑戰由虧轉盈」，若印度授權金認列順利，獲利數字將大幅改善。

五、估值分析 (Valuation)

估值結論： 力積電目前的定價邏輯是「買轉機」。相較於聯電 (2303) 的穩健與世界先進 (5347) 的高估值，力積電的 P/B (股價淨值比) 修復空間較大。然而，在毛利率未正式轉正至 20% 以上前，仍不宜視為核心配置，建議以「投機性轉機股」看待。

六、風險揭露 (Key Risks)

成熟製程殺價競爭：中國中芯、華虹持續擴產，可能導致成熟製程長期利潤率偏低。
折舊攤提沉重：銅鑼廠產能填補若不如預期，高額固定成本將持續吞噬獲利。
地緣政治干擾：跨國技術授權可能受到政策面的不確定性影響。

本報告由 buyside-tw-analyst skill 輔助生成，分析師：股蝦。